EAGLE／基板図チェック 
1．回路設計者によるチェックの必要性
1) 基板パターン設計は外部委託することが多いと思います。ネットリストだけ確認しパターンの引回
し・状態などのチェックをしない設計者が多いと聞きます。
2) 大半の委託業者は回路の電気的な特性までは考えてくれません。設計者自らパターンの引回し・
状態などをチェックしなけば設計責任を全うすることは出来ません。
3) チェックしない理由に時間の問題を挙げるのは誤りです。現地含む後工程での色々なトラブル発生
などの事を考えると絶対にチェックは欠かせません。
4) 何をチェックすれば良いか分からないという人でも、チェックをすれば色々な気付きに遭遇します。
それはパターンに関係ない事柄も含め、設計中の機器に関する重要な気付きであるはずです。
5) このページではパターンチェックの基本的なポイントをリストアップします。
これらは業者にパターン設計を委託する際の指示事項の参考にもして下さい。
2．チェック準備
チェック図はpdfファイルで原寸の約2倍サイズ程度のものを使用します。
基板各層の図面をトレーシング・ペーパにプリントし基板チェック図を作成します。
この基板チェック図は自身で使い易い様にアレンジして作成します。
3．チェック項目
基本的なパターンチェックの例を下表にリストアップします。
これ以外にも色々な観点からのチェック項目があるはずであるから、
自身のチェックポイントを築きあげていきます。
自身のチェックポイントを築きあげていきます。
項 目 |
4 層 基 板 チェック 例 |
|---|---|
内層 チェック |
内層は電源に使用するのが一般的で、低インピーダンス化がポイント 1) +V、COM(GND)の種類別に蛍光ペンでパターン外周内側を色付けする。パターンチェック時に+V、GND等との接続チェックに利用できる。 2) 電源の種類が多い場合、それぞれ十分なパターン幅が確保出来て いることを確認する。 3) 部品配置により、内層パターンも大きく影響されるので適正部品 配置か確認する。特にGND分離の場合、要注意。 4) 電源回路を搭載している基板では、共通インピーダンスのチェック
を行う。 （DC電源回路参照） |
パターン チェック |
電源パターンは太く、信号パターンは短くが基本 1) 内層からICへの電源パターンで細いものは無いか。特に、BGAパッケージの場合、要注意。 2) 信号パターンが長いところが無いか。 部品配置も含めチェックする。 3) 外部との通信ラインが、他の信号ラインと隔離されているか。 4) クロック信号が、他の信号ラインと並行に配置されていないか。 信号ラインにクロックノイズが載る。 5) フォトカプラ等の信号絶縁素子の一次側と二次側が分離されているか。 6) パワードライブ信号のCOMラインが、他のGNDラインと 共通インピーダンスを形成していないか。 また、ドライブ回路全体が他の回路から隔離されているか。 7) パスコン接続パターンは、太く・短いか。 8) 外部信号入力用プルアップ抵抗は、入力コネクタ近傍に配置 されているか。 （外部ITF回路参照） 9) 信号ラインに挿入の積分用コンデンサは、使途により適正に配置されているか。 a. IC誤作動防止用： 該当ICの入力端子近くに配置。 b. ICスイッチングノイズ吸収用： 該当ICの出力端子近くに配置。 10) 8) 9)の抵抗・コンデンサは、信号ライン上に部品ランドを設ける。 信号ラインから分岐したラインでは効果が十分でない。 11) ワット数が1／2Wを超える抵抗は、基板表面から浮かせて取り付ける。 また、ワット数は2倍以上余裕のあるものを選択する。 12) 発熱部品の周辺には部品を配置しないこと。 13) オペアンプの入力端子に接続するパターンは極力短くし、 ＋端子と−端子のラインが交錯しないようにする。 14) フォトダイオードなどの電流増幅オペアンプの入力ラインは、
AGNDで周囲をガードする。 （高インピーダンスでノイズ影響受けやすい） 15) 信号スルホールの径は、0.4ミリ程度は確保したい。 16) テストピンの配置を忘れない。特にGNDラインは必須。 17) フレームグランド(FG)のパターン径は、菊座金外径＋1ミリは 必要である。 |
