電子・電気部品/部品の形状               


部品は電気的接続(半田付け/圧着 等)をするために色々な形状をしています。
ここでは、基板に実装される電子部品の端子形状例を示します。
実装
端子形状
外  観
補    足
スルホール実装

THM

Through
Hole
Mount
リード

抵抗 コンデンサ 等
トランジスタ
発光ダイオード
SIP
Single In-line Package
端子1列
DIP
Dual In-line Package
端子2列
PGA
Pin Grid Array
裏面ピン端子
面実装


SMD

Surface
Mount
Device
角型チップ
チップ抵抗
チップコンデンサ  等
SOT
Small Outline Transistor
SOP
Small Outline Package
QFP
Quad Flat Package
四辺に端子
QFN
Quad Flat Non-leaded Package
リードが無く電極パッド
BGA
Ball Grid Array
裏面ハンダボール端子